Qualcomm, dünyanın en büyük LCD ve OLED üreticilerinden biri olan ve birkaç esnek ekran üreticisinden biri olan BOE ile olan ortaklığını duyurdu. Ortaklık, boe’nin entegre 3D sonik parmak izi sensörlerine sahip esnek OLED paneller üretmesini sağlamalıdır. Qualcomm, boe ile ortaklık kurarak, akıllı telefon üreticilerine eksiksiz çözümler satmayı ve OEM’ler için maliyeti düşürmeyi ve özel tasarımlara özelleştirilmiş ve daha kolay entegrasyon sunmayı planlıyorlar.

Telefon üreticileri tüm araştırma ve geliştirme süreci ile ilgili olmayacak. Duyuru, bu yılın ikinci yarısında bu combo ile tüketiciye hazır cihazlar bekleyebileceğimizi söylüyor. Dahası, Qualcomm-BOE ortaklığı, her iki şirket de IoT sistemlerini birlikte geliştirmekle ilgilendiğinden sadece akıllı telefon panellerinin ötesine geçecek. Kaynaklı İlgili makaleler İsveçli şirket Imint, daha iyi video sabitleme için Qualcomm ile takım kurdu Qualcomm X60 5G modem açıkladı5nm düğüm üzerine inşa, 7.5 Gbps indirme yeteneğine sahip.

Resimler

  • Qualcomm 3D Sonic sensörler ile Esnek Paneller üretmek için BOE ile birlikte yapacak